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< 產(chǎn)品與技術(shù) < 軟板及軟硬結(jié)合板

手機(jī)攝像頭COB板

板材：FR4 + PI
最小孔徑：0.25mm
層數(shù)：4L
板厚：1.6mm
表面處理：化金
線寬線距：0.11 / 0.1mm
用途：指紋

梅州市志浩電子科技有限公司（二廠）

地址：廣東省梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)AD1區(qū)

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